昨天,国产芯片厂商展讯通信董事长兼CEO李力游在接受记者采访时透露,该公司研发的40纳米芯片技术明年将应用于所有芯片产品,而国外其他厂商的最先进产品还只有45纳米水平。

据了解,现阶段全球3G终端芯片采用较多的是65纳米技术,而全球芯片领军企业高通公司推出的45纳米3G手机芯片也尚未实现大规模量产。李力游介绍,展讯已于今年年初推出全球首款采用了40纳米技术的商用手机芯片。按照计划,到2012年,该公司的所有芯片产品将全部基于40纳米技术。

来源 京华时报

2011年08月22日